Обшивка мідна Solder Wick CP/HD/HJ-1015 для зняття та видалення припою 1 мм*1,5м, Обшивка для видалення припою
28,90 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 300 ₴
- Готово до відправки
- Оптом і в роздріб
- Код: 45583
28,90 ₴
Готово до відправкиОбшивка мідна Solder Wick CP/HD/HJ-1015 для зняття та видалення припою 1 мм*1,5м, Обшивка для видалення припою+380 (68) 720-70-98
Київстар (Viber)- +380 (95) 949-85-35Vodafone
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Обшивка мідна Solder Wick CP/HD/HJ-1015 для зняття та видалення припою 1 мм × 1,5 м
Мідна обшивка Solder Wick CP/HD/HJ-1015 призначена для швидкого та безпечного видалення зайвого припою з друкованих плат і електронних компонентів. Використовується під час ремонту та паяння, особливо актуальна при демонтажі деталей з щільним розташуванням виводів.
Переваги:
- Швидке видалення припою без перегріву компонентів
- Антиокисна просочення для кращого всмоктування припою
- Гнучкість та зручність при роботі у важкодоступних місцях
Характеристики:
- Ширина: 1 мм
- Довжина: 1,5 м
- Матеріал: мідне плетіння
- Модель: CP/HD/HJ-1015
- Призначення: видалення припою
Комплектація
- Обшивка для видалення припою – 1 шт.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Ширина (мм) | 1 |
| Довжина (м) | 1.5 |
| Матеріал | Мідна плетінка |
| Призначення | Видалення припоя |
Інформація для замовлення
- Ціна: 28,90 ₴