Обплетення мідне Solder Wick HG-2015/CP-2015 для зняття та видалення припою 2мм*1,5м, Обплетення для видалення припою
43,78 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 300 ₴
- Готово до відправки
- Оптом і в роздріб
- Код: 36679
43,78 ₴
Готово до відправкиОбплетення мідне Solder Wick HG-2015/CP-2015 для зняття та видалення припою 2мм*1,5м, Обплетення для видалення припою+380 (68) 720-70-98
Київстар (Viber)- +380 (95) 949-85-35Vodafone
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Обплетення мідне Solder Wick HG-2015/CP-2015 для зняття та видалення припою 2 мм × 1,5 м
Мідне обплетення Solder Wick HG-2015/CP-2015 призначене для швидкого та безпечного видалення зайвого припою з друкованих плат та електронних компонентів. Використовується під час ремонту та паяння, особливо актуальне при демонтажі деталей з щільним розташуванням виводів.
Переваги:
- Швидке видалення припою без перегріву компонентів
- Антиоксидантне просочення для кращого всмоктування припою
- Гнучкість та зручність при роботі у важкодоступних місцях
Характеристики:
- Ширина: 2 мм
- Довжина: 1,5 м
- Матеріал: мідне обплетення
- Модель: CP-2015/HG-2015
- Призначення: видалення припою
Комплектація
- Обплетення для видалення припою – 1 шт.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Ширина (мм) | 2 |
| Довжина (м) | 1.5 |
| Матеріал | Мідна плетінка |
| Призначення | Видалення припоя |
Інформація для замовлення
- Ціна: 43,78 ₴